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スロット勝てない時期　米IBMや英ARMら5社は7月27日、ネット接続に最適化したシステムオンチップ（SoC）開発の総合ソリューションのためのアライアンスを結成したと発表した。参加するのはIBMとARMのほか、シンガポールのChartered Semiconductor Manufacturing、韓国のSamsung Electronics、半導体設計および製造ツールを提供する米Synopsys。

　IBM、Chartered、Samsungは以前から次世代半導体技術開発を目的とした「Common Platform」アライアンスを形成しており、現在High-k（高誘電率）／メタルゲート（HKMG）素材を用いた32／28ナノメートル（nm）の省電力半導体技術を共同開発している。また2008年にARMがこのアライアンスと提携し、ロジック、メモリ、インタフェース製品などの設計プラットフォームを開発し、ライセンスを供与している。

　今回Synopsysが加わり、SoCの共同開発・製造に同社の設計・製造ツールを提供することになった。

　同アライアンスはサンフランシスコで開催中のDesign Automation Conferenceでテストチップのデモを行っている。向こう数カ月のうちに初期製品の提供を開始する見込み。